EDX-600 Plus镀层测厚仪
>高计数率硅漂移检测器 (SDD) 可实现快速，无损，高精度测量
>全系列标配薄膜FP无标样分析法软件，可同时对多层镀层及全金镀层厚度和成分进行测量
背景介绍
镀层测厚仪EDX-600 Plus
膜厚仪EDX-600 Plus产品特点
>测试快速，无需样品制备
>备有多种以上的镀层厚度测量和成分分析时需的标准样品
>SDD检测器，具有高计数范围和*的能量分辨率
膜厚仪EDX-600 Plus应用场景
镀层测厚仪可以用于PCB镀层厚度测量，金属电镀镀层分析；
>可测量离子镀、电镀、蒸镀、等各种金属镀层的厚度
>钢上锌等防腐涂层
>插头和电触点的接触面
>分析电子和半导体行业的功能涂层
>可拓展增加RoHS有害元素分析功能，电镀液离子浓度分析
技术参数
仪器外观尺寸: 560mm*380mm*410mm |
大样品腔：460mm*310mm*95mm |
仪器重量: 40Kg |
元素分析范围：Mg12-U92镁到铀，可同时分析并测量24种元素 |
可分析含量范围：1ppm- 99.99% 涂镀层*低检出限：0.005μm，可同时分析5层以上镀层 成分分析含量范围：5ppm-99.99% |
探测器：AmpTek 高分辨率电制冷SDD Detector |
多道分析器: 4096道DPP analyzer |
X光管：50W高功率微聚焦光管 |
准直器：Φ0.15mm,Φ0.2mm,Φ0.3mm，可选配0.1*0.2mm |
高压发生装置：电压*输出50kV，自带电压过载保护 |
电压：220ACV 50/60HZ |
样品平台：手动高精度移动平台 |
样品对焦:手动测距对焦 |
环境温度：-10 °C 到35 °C |
膜厚仪EDX-600Plus可分析的常见镀层材料
可测试重复镀层、非金属、轻金属、多层多元素以及有机物层的厚度及成分含量。
Cr/Fe, Ni/Fe等
Au/Ni/Cu等
合金成分应用：如NiP/Fe, 同时分析镍磷含量和镀层厚度
TEL:18761915287
24H服务电话：
18761915287
