金厚度检测仪原厂是种无损、快速检测化金、镍层厚度的仪器，多能分析五层，天瑞仪器是生产镀层测厚仪的厂家，分析仪器上市公司，产品质量和售后服务有保证，价格更优惠。工作特性。能满足不同厚度样品及不规则表面样品的检测要求。直径为0.1mm的小孔准直仪可满足微小测试点的要求。高度在0.005毫米以下的移动平台定位试验，重复定位试验。利用高度定位激光，对测试高度进行自动定位。用定位激光器定位光斑，确保测试点与光斑致。滑鼠可以控制移动平台，滑鼠点击的位置是被测点。高分辨探针使分析结果更准确。光线屏蔽效果好；高灵敏度试验传感器保护装置。
标准化配置开放的试样室。双重激光定位设备。铅质玻璃罩西-潘探测器讯号探测电子电路高、低压电源X-光管高感应器防护传感器电脑和喷墨打印机。QQ截图20160323094724_meitu_2.jpg高精度二维移动采样平台，探测器和X光管上下移动，实现三维移动。技术性指标模型：Thick800A。从硫(S)到铀(U)都有元素分析。化金厚度测定器化金测定器涂层厚度通常在50微米以内(每种材料各不相同)有多种可选的分析与识别模式。化金测厚器相互独立的基体效应修正模型多元非线性回收器。该温度范围为15~30℃。电力供应：交流220V±5V，建议配有交流净化稳定电源。外形尺寸：576(W)×495(D)×545(H)mm。样箱尺寸：500(W)×350(D)×140(H)毫米。体重：90千克。镀与沉金法金饰：硬金子，硬金子(即金子)沉黄金：软化黄金(沉黄金即化金)名字的起源金镀层：通过电镀的方式，使金粒附着在pcb板上，所以叫做电金，由于附着力强，又称硬金，金条的金指为硬金，耐磨，系结pcb板般也用镀金。沉积金层：由于化学作用，金颗粒结晶并粘附于焊盘，由于粘附能力弱，又称软金。工序顺序步骤镀层：在进行阻焊，先做这个过程，因为镀金需要两个电，块是pcb板，块是气缸槽，如果pcb板完成了阻焊，就不能导电，也不能镀金。QQ截图20160323094116_meitu_5.jpg埋金：作阻焊后，如镀锡，采用化学方法，有漏铜层的地方，再重新粘附。镀、沉金属对贴片的影响镀金：在做阻焊或完成后，上锡(因为镀得很平滑)的容易程度：在做阻焊后，贴片很容易上锡(因为化学作用有定粗糙度)镀、沉金中镍的制备方法：镍会起到将金和铜连接起来作为胶水的作用。金镀：在镀金之，需要先镀层镍，然后再镀层金；沉金：在沉金之，需要先沉镍，再沉金。镀与沉金层厚度、镍层厚度：为120微米，镍层能提高PCB的硬度，使PCB沉降并可充电；沉淀金厚度：可1~3麦(微英寸)注：1麦=0.0254μm，般为金厚度1麦；(3).镀金层厚度：可1~3麦，另假如大于3麦，则称其为另外种镀金-锢金；(4).锢金金厚：金厚可大于3麦，可达30麦，50麦以上，在行业中超过30麦是罕见的。部分产品电镀层测厚仪，x射线荧光镀层测厚仪，镀镍无损电镀测厚仪，X荧光金属镀层测厚仪，金属镀层测厚仪，金属镀层测厚仪，X荧光电镀层测厚仪，镀层厚度测试仪，镀银金属镀层测厚仪，镀银金属镀层测厚仪，镀银金属镀层厚度测试仪，镀金金属镀层厚度测试仪，金属镀银膜厚测试仪，金属镀银膜厚测试仪，X荧光金属镀层测厚仪，金属镀银膜厚测试仪，金属镀银膜厚测试仪，金属镀银膜厚测试仪。制造商简介江苏天瑞仪器股份有限公司是家注册资本23088万，拥有自主知识产权的技术企业。公司现有两个全资子公司：北京邦鑫伟业技术开发有限公司和深圳市天瑞仪器有限公司。基地坐落于江苏省昆山市阳澄湖畔。主要从事光谱仪、色谱、质谱仪等分析测试仪器及软件的研发、生产及销售。主要产品有：ROHS检测器、直读光谱仪、手持光谱仪、ROHS检测设备、手持光谱仪、气相质谱仪、液相质谱仪、原子荧光光谱仪、电感耦合等离子发射光谱仪、手持光谱仪、电离子体质谱仪、电镀液相质谱仪、X荧光测厚仪、ROHS仪器、气质联用仪、ROHS卤素检测器、x荧光光谱分析仪、气相色谱质谱联用仪、便携式合金分析仪、x-ray镀层测厚仪、环保ROHS检测器等。
TEL:18761915287
24H服务电话：
18761915287
