镀层厚度是电镀产品的项重要技术指标，它关系到产品质量和生产成本。镀层测厚仪是天瑞公司多年研发的种电镀行业用的电镀厚度测厚仪，配有移动平台，可全自动软件操作，可进行多点测试，测试结果更准确。二是性能优势。能满足不同厚度样品及不规则表面样品的检测要求。直径小于0.1mm的小孔准直仪可以满足对微小测试点的要求。高度在0.005毫米以下的移动平台定位试验，重复定位试验。利用高度定位激光，对测试高度进行自动定位。用定位激光器定位光斑，确保测试点与光斑致。滑鼠控制移动平台，滑鼠点击的位置即为被测点。高分辨探针使分析结果更准确。光线屏蔽效果好；高灵敏度试验传感器保护装置。
三是技术指标。金薄膜厚度分析仪的元素分析范围从硫(S)到铀(U)之间任意层金属镀层。多能同时分析5个镀层。厚度为0.005μm。涂层厚度通常在50微米以内(每种材料各不相同)电镀测厚装置任意数量的可选分析与识别模型。互不相关的基体效应修正模型多元非线性回收器。较长时间稳定工作。该温度范围为15~30℃。电力供应：交流220V±5V，建议配有交流净化稳定电源。仪表尺寸：576(W)x495(D)x545(H)mm。体重：90千克。四、测试实例。镀镍器是种较为常见的电镀装置，其镍镀层既能保护铜基体，又能防止氧化。在此，我们以个测试客户的铜镀镍样品为例，来说明本仪器的测试效果。下面用Thick800A金层厚度测试仪对铜镀镍样品进行了Ni层厚度的实际测定，7次测定结果均有标准偏差和相对标准偏差。
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