天瑞镀层测厚仪介绍
电镀镀层测厚仪器Thick800A是天瑞集多年的经验，专门研发用于镀层行业的一款仪器，可全自动软件操作，可多点测试，由软件控制仪器的测试点，以及移动平台。是一款功能强大的仪器，配上专门为其开发的软件，在镀层行业中可谓大展身手。
性能特点
满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求
φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求
高移动平台可***定位测试点，重复定位小于0.005mm
采用高度定位激光，可自动定位测试高度
定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐
鼠标可控制移动平台，鼠标点击的位置就是被测点
高分辨率探头使分析结果更加精准
良好的射线屏蔽作用
测试口高度敏感性传感器保护
技术指标
型号：Thick 800A
元素分析范围从硫(S)到铀（U）。
同时可以分析30种以上元素，五层镀层。
分析含量一般为ppm到99.9% 。
镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）
任意多个可选择的分析和识别模型。
相互独立的基体效应校正模型。
多变量非线性回收程序
度适应范围为15℃至30℃。
电源: 交流220V±5V, 建议配置交流净化稳压电源。
外观尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
样品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg
标准配置
开放式样品腔。
精密二维移动样品平台，探测器和X光管上下可动，实现三维移动。
双激光定位装置。
铅玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探测器。
信号检测电子电路。
高低压电源。
X光管。
高度传感器
保护传感器
计算机及喷墨打印机
应用领域
黄金，铂，银等贵金属和各种首饰的含量检测.
金属镀层的厚度测量, 电镀液和镀层含量的测定。
主要用于贵金属加工和首饰加工行业；银行，首饰销售和检测机构；电镀行业。
主机壹台，含下列主要部件：
(1) X射线源：微型高压光管一体化产品，5KV～50KV、5～200μA射线管，Ag靶。
(2) 探测 器： Fast-SDD探测器，高性能、高分辨率，半导体电制冷
(3) 数据处理：高性能放大电路和数字多道，嵌入式PDA
(4) 高压系统：5kV～50kV，5～200μA
(5) 高清晰、高分辨率的嵌入式PDA， 软件安装在Microsoft Windows CE系统，操作灵活简单，很好的支持PDA系统升级和软件升级。
(6) 可充电锂离子电池两块，并支持电源适配器
(7) 110v/220v通用适配器和车载充电器各一根。
(8) 4GB SD记忆存储卡和SD读卡器，方便客户数据存储
Explorer 3000手持式镀银层测厚仪天瑞仪器针对金属镀层检测特别研发设计的手持银层检测分析仪。仪器引入数字多道技术，使检出限更低，稳定性更高，性能媲美台式机；小巧便携的体积使检测工作更简单、更轻松。
“快速、准确、到位”的服务
*短交货时间
*快安装
*短维修周期
*长保修期
*个性化服务
维护费用
高压开关产品
镀层厚度测量已成为加工工业、表面工程质量检测的重要环节，是产品达到优等质量标准的必要手段。为使产品化，我国出口商品和涉外项目中，对镀层厚度有了明确要求。镀层测厚仪采用磁性测厚方法，可无损伤检测磁性金属基体（如：铁、钢、合金和硬磁性钢等）上非磁性覆层的厚度（如：锌、铝、铬、铜、橡胶、油漆等）。仪器广泛地应用于制造业、金属加工业、化工业、商检等检测领域。是材料保护必备的仪器。
镀层测厚仪的工作原理：
镀层测厚仪是将X射线照射在样品上，通过从样品上反射出来的第二次X射线的强度来。测量镀层等金属薄膜的厚度，因为没有接触到样品且照射在样品上的X射线只有45-75W左右，所以不会对样品造成损坏。同时，测量的也可以在10秒到几分钟内完成。测量的对象包括涂层、镀层、敷层、贴层、化学生成膜等(在有关国家和标准中称为覆层(coating))。
镀层测厚仪的优点介绍：
1. 测量速度快
2. 高，可达到1-2%
3. 稳定性高
4. 功能、数据、操作、显示全部是中文测量方法
5、覆层厚度的测量方法主要有：楔切法，光截法，电解法，厚度差测量法，称重法，X射线荧光法，β射线反向散射法，电容法、磁性测量法及涡流测量法等。这些方法中前五种是有损检测，测量手段繁琐，速度慢，多适用于抽样检验。
6、X射线和β射线法是无接触无损测量，但装置复杂昂贵，测量范围较小。因有放射源，使用者必须遵守射线防护规范。X射线法可测极薄镀层、双镀层、合金镀层。β射线法适合镀层和底材原子序号大于3的镀层测量。电容法仅在薄导电体的绝缘覆层测厚时采用。
Thick 8000 镀层测厚仪是专门针对镀层厚度测量而精心设计的一款新型高端仪器。主要应用于：金属镀层的厚度测量、电镀液和镀层含量的测定；黄金、铂、银等贵金属和各种首饰的含量检测。
2、性能优势
精密的三维移动平台
卓越的样品观测系统
的图像识别
轻松实现深槽样品的检测
四种微孔聚焦准直器，自动切换
双重保护措施，实现无缝防撞
采用大面积高分辨率探测器，有效降低检出限，提高测试
全自动智能控制方式，一键式操作!
开机自动退出自检、复位
开盖自动退出样品台，升起Z轴测试平台，方便放样
关盖推进样品台，下降Z轴测试平台并自动完成对焦
直接点击全景或局部景图像选取测试点
点击软件界面测试按钮，自动完成测试并显示测试结果
3、技术指标
分析元素范围：从硫（S）到铀（U）
同时检测元素：*多24个元素，多达五层镀层
检出限：可达2ppm，*薄可测试0.005μm
分析含量：一般为2ppm到99.9%
镀层厚度：一般在50μm以内（每种材料有所不同）重复性：可达0.1%
稳定性：可达0.1%
SDD探测器：分辨率低至135eV
采用的微孔准直技术，*小孔径达0.1mm，*小光斑达0.1mm
样品观察：配备全景和局部两个工业高清摄像头
准直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与
Ф0.3mm四种准直器组合
仪器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
样品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
样品台尺寸：393(W)x 258 (D）mm
