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X射线镀层测厚仪Thick800A,天瑞仪器
  • 产品名称:X射线镀层测厚仪Thick800A,天瑞仪器
  • 产品型号:Thick800A
  • 所属类别:镀层测厚仪器 > X射线镀层测厚仪
  • 发布时间:2017-10-19
  • 已获点击:487
详细说明

THICK800A是功能最强大的 X 射线镀层测厚仪,配备高灵敏度的硅漂移探测器 (SDD) 以及微聚焦射线管;以及各种不同组合的准直器和滤波器,是完成严苛测量任务的理想之选。例如,借助 XDV 设备,您可以测量仅 5 nm 厚的镀层厚度及分析其元素成分,还可以对仅 10 μm 结构的工件进行测试。


THICK800A特性

  • 借助高性能 X 射线管和高灵敏镀的硅漂移探测器 (SDD),可对超薄镀层进行测量

  • 极为坚固的结构支持长时间批量测试,具有卓越的长期稳定性

  • 拥有大测量距离的XDV-μ LD型仪器(12mm)

  • 配备氦气充填的XDV-μ LEAD FRAME型仪器可测量的元素范围更广—从Na(11)到铀(92)

  • 先进的多毛细管X射线透镜技术,可将 X射线聚焦在极小的测量面上

  • 通过可编程XY工作台与Z轴(可选)实现自动化的批量测试

  • 凭借视频图像与激光点定位,快速、准确地测量产品

THICK800A应用:

THICK800A镀层厚度测量

  • 抗磨损镀层,如极小的手表元件上的 NiP镀层

  • 机械手表机芯中可见部件上非常薄的贵金属涂层

  • 测量已布元器件线路板

  • 测量纳米级厚度的金属化层(凸点下金属化层,UBM)

  • C4 以及更小的焊接凸点测量(Solder Bump)

THICK800A材料分析

  • 依据 RoHS、WEEE、CPSIA 以及其他准则,检测电子元件、包装以及消费品中不合要求的物质(例如重金属)

  • 功能性镀层的成分,如测定化学镍中的磷含量

  • 分析黄金和其他贵金属及其制成的合金

  • 分析铜柱上的无铅焊料凸点(Solder Bump)

  • 测试半导体行业中 C4 以及更小的焊接凸点(Solder Bump)

江苏天瑞仪器股份有限公司生产镀层测厚仪,ROHS检测仪,气相色谱质谱联用仪电感耦合等离子体发射光谱仪,ROHS分析仪X射线镀层测厚仪,气相色谱仪,ROHS测量仪,液相色谱仪,ROHS2.0分析仪,XRF合金分析仪X荧光光谱仪,汽油中硅含量检测仪, ROHS检测仪器,手持式合金分析仪等,涉及的仪器设备主要有EDX1800B,Thick800AGCMS6800,ICP2060T,,ICPMS2000等。

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